酷睿i5-L16G7:Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身
一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo...
一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo...
密歇根大学的安全研究人员,刚刚披露了影响英特尔多款处理器的漏洞的详情。作为一种推测执行攻击,编号为 CVE-2020-0549 的 CacheOut 漏洞可被利用来泄露敏感数据,风险等级为中等(6...
Intel在晶圆制造领域耕耘数十年,积累了丰富的经验,论资历无人能比。早在2014年Intel就以开始制造14nm制程工艺的产品,彼时台积电还在摸索28nm。不过随着越来越多的产品开始采用14nm...
月初CES上,Intel发布了第十代酷睿H系列标压高性能移动版处理器,代号Comet Lake-H,基于14nm工艺,主要面向游戏本。本周,有媒体曝光了i5-10300H在Cinebench R2...
CES 2020上我们听说了十代酷睿移动高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Tiger Lake,但唯独没有面向桌面的第十代Comet Lake-H,种种迹象表明它很可能要到4...
CES 2020大展上,Intel一如既往带来了诸多新鲜猛料,包括首次公开演示的DG1独立显卡,即将发布的10nm Tiger Lake移动处理器、Comet Lake-H高性能移动处理器、Gho...
10nm工艺上Intel真不是一般的难,不知道花了多久才把良率提上来,性能还迟迟跟不上,只能在低功耗移动平台打转转。10nm Ice Lake十代酷睿宣布之初,Intel曾明确表示它的最高频率为4...
CES 2020大展开幕在即,Intel也即将奉上众多新产品、新技术,先来说说第十代酷睿加入的H系列标压高性能移动版,代号Comet Lake-H。Comet Lake-H系列基于14nm工艺,面...
最快在1月6日的CES展会上,Intel就会推出十代酷睿的桌面版Comet Lake-S系列处理器,之前泄露的信息显示总计有26款型号之多,酷睿i3到酷睿i9全面升级,最新消息显示它们不仅有10核...
从“以PC为中心”到“以数据为中心”转型,是2010年代英特尔最大、也是最为重要的转变。当以用户贡献数据为核心的Web 2.0时代到来时,英特尔敏锐的捕捉到了数据对当今社会发展的重要性。过去五年时...
Intel的独立显卡产品将覆盖主流、游戏、数据中心等领域,据说消费级第一款暂用名DG1。来自国外爆料人的最新偷跑称,Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W,性能大约比10nm Tiger...
怎样玩游戏才能更爽?把配置堆到顶级,配上酷睿i9处理器、万元级显卡、32GB内存、4K 144Hz显示器就可以了吗?不,这还不够,硬件堆料只是一部分,还有软件体验,爆料称牙膏厂很快会推出一款游戏神...
在IEDM(IEEE国际电子设备会议上),有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图,14nm之后的节点一览无余,甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前,10...
在Intel提出的六大技术支柱中,封装技术与制程工艺并列,成为最根本、最基础的一环,主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂,以往的单一芯片设计已经难以为继,必须开拓新的组合方式。现如今,智能手...