绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片,主要成分为硅;有一些集成电路采用硒,还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。选择硅有三个主要理由。
第一,硅制程是大量生产且便宜的制程。且硅较好的物理应力,所以可做成大尺寸的晶圆,现今,Si晶圆直径约为300 毫米。在地球表面上有大量硅的原料:硅酸盐矿。硅工业已发展到规模经济(透过高的产能以降低单位产品的成本)的情形。
第二个主要的优点是,硅很容易就会变成二氧化硅(在电子元件中,这是一种很好的绝缘体)。二氧化硅可以轻易地被整合到硅电路中
绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片,主要成分为硅;有一些集成电路采用硒,还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。选择硅有三个主要理由。
第一,硅制程是大量生产且便宜的制程。且硅较好的物理应力,所以可做成大尺寸的晶圆,现今,Si晶圆直径约为300 毫米。在地球表面上有大量硅的原料:硅酸盐矿。硅工业已发展到规模经济(透过高的产能以降低单位产品的成本)的情形。
第二个主要的优点是,硅很容易就会变成二氧化硅(在电子元件中,这是一种很好的绝缘体)。二氧化硅可以轻易地被整合到硅电路中
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