pcb指的是什么？
1，PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。2，PCB板：按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。（1）单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面。（2）双面板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。（3）多层板：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
延伸阅读
pcb板材质及参数介绍？
一、基板材料的主要标准如下
1、国家标准：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。
2、国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，国际的IEC标准等；
二、基板材料的参数详解
1、PCB板材的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等。
2、PCB板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
3、详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）；
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）；
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）；
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（简单的双面板可以用这种料）
FR-4: 双面玻纤板。
1、阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种；
2、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；
3、FR4 CEM-3都是表示板材的，FR4 是玻璃纤维板，cem3是复合基板；
4、无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求；
5、Tg是玻璃转化温度，即熔点；
6、电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
pcb板功耗大是什么原因？
对于pcb板功耗的原因有很多，一般情况下，如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料，组件放错位置以及散热不良都可能导致功耗过多。
在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。高温的影响在许多应用中可以忽略不计，但在高性能设计中，影响可能很大。
因此，适当的对热量进行管控是电气工程的重要一步。想管理好热量，这涉及到从组件级别一直到物理板系统和操作环境的所有方面。
主要原因有
一、元件放置不正确
某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。
如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度逐渐升高，从而导致电路性能下降或损坏。此外，应注意的是，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近。
诸如功率晶体管之类的高功率组件会在PCB上产生大量热量。但是，通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。
二、环境和外部热因素
当在极端温度环境中使用PCB时，在设计过程中，如果未考虑目标环境中的温度条件可能会使电子组件承受过大的压力。
一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。例如，通常在20°C的温度下的电阻值。值得注意的是，电阻、电容器和半导体等组件的参数会随温度变化而发生变化。
三、零件和材料选择错误
在电子组件材料选择过程中，若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件材料时，查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。
另外，请确保选择适合该应用的额定功率。一个容易犯的错误是反复使用相同的电阻器（可能是因为相应的组件已经在您的CAD库中），尽管某些应用程序可能需要更高的额定功率。对电阻器进行快速功率计算，并确保其额定值大大高于最大预期损耗。
另一个重要问题是PCB电介质材料的选择。印刷电路板本身必须能够承受最坏情况的热条件。
四、PCB设计和制造的缺陷
不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热，走线宽度或铜面积不足会导致温度升高。
为防止散热问题，设计人员必须减少散热，并在自然冷却不足时使用其他冷却技术。进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。
PCB板有多种,为什么最常见的厚度一般为1.6mm？
这个取决于你的产品及应用环境、安规要求。因为太薄的工艺要求太高了，所以成本也高。太厚的又浪费成本，而且没必要那么厚。所以常见的厚度一般为1.6mm。
1，印制电路板，又称印刷电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
2，印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
Pcb板什么材料？
pcb板材料有酚醛 PCB纸基板，玻纤 PCB基板，复合 PCB基板。
1.根据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板采用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的方法。它的成品非常柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的发展，有机树脂带状封装基板的需求，也出现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。
2.硬质 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。挠性 PCB的一般厚度为0.2 mm，要焊接的零件都会在其后面加加厚层，厚度为0.2 mm、0.4 mm不等。
3.根据板材增强材料的不同，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
pcb板和芯片的区别？
区别：PCB是印制电路板；IC是集成电路。
集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏 ，那这个芯片也就损坏了。而PCB是可以自己焊接元件的，坏了可以换元件。
IC板：一般是芯片上的载板，板子很小，一般就1/4个指甲盖大小，板子很薄0.2~0。4mm，用的材料是FR-5，BT树脂，其线路2mil/2mil左右。为高精度的板子，以前一般在台湾生产，现在又往大陆发展的趋势。业内的良率在75%。这种板子单价很高，一般是按PCS买的。
PCB板：就是我们手机，电脑及周边的板子，有N-BOOK板，内存条，LCD，H-DI等板子，特点：板子一般在1.0左右，线路4mil/4mil（觉对做不了2/2，工艺不一样）材料多用FR-4,环氧树脂，现在是属于白菜货了，一般按面积卖的，一个FT多少钱。良率一般在90%以上，低于这良率的就有亏本的可能。一般好的厂做到98%。
pcb板基本知识？
1、首先掌握一个PCB设计软件的使用。这个是必须的。目前画板主要软件有PADS ，ALLEGRO 和AD(protel99）的升级版。 看你以后自己的定位是设计什么产品板子。如果是画简单的板子用AD或者PROTEL99就够了。 如果想要拿高工资，画复杂的板子，建议还是学PADS 或者ALLEGRO 。 很少人用AD或者99SE画复杂板子，基本上用这个的公司都是简单的2-4层板。。
2、电子基础知识，虽然现在有很多大公司画板都是女生，不懂电子基础。但是如果想要在PCB设计行业混的好，电子基础少不了。
3、多看原理图。画板一定要看懂原理图。看不懂原理图的PCB工程师画出来的绝对垃 圾 一块。。
4、多找一些大牛画的PCB文件看看。学习一下别人是怎么画板的。网 上很多PCB文件。看别人的设计，是学习最快的方式。
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