快科技9月29日消息，据报道，AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。 AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式已经逐渐显得力不从心。SERDES代表串行器/解串器，主要用于将来自各个CCD的...
快科技9月10日消息，AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。在最近的高盛Communacopia+科技大会上，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod介绍了MI450的计划。他指出，MI450将是AMD无懈可击的GPU，AMD在MI300世代开始着手推理工作，在MI355中系统地构建训练能力。“这一切都将在我们明年推出的MI450世代达到高...
快科技9月7日消息，一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、 锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙79700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。锐龙5 9500F：9600X “降频去核显版”，游戏性能远超上...
快科技9月3日消息，AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。 目前Zen 5架构的锐龙CPU的CCD采用4nm工艺，IOD则采用6nm工艺。在Zen...
快科技8月31日消息，前不久网上泄露了AMD及Intel未来几年的CPU路线图，其中AMD明年不会有全新产品，2027年才会上3nm Zen6架构。2027年初会有Gator Range，主打旗舰游戏本，而主流笔记本市场则是Medusa Point，后者还会升级3nm Zen6架构。日前海关出口记录中已经有Medusa Point泄露，可以确定的信息有2点，一个是插槽升级为FP10，取代目前的FP8插槽。3nm Zen6锐龙移动版将换FP10插槽：22核心、功耗大增第二个变化...
快科技8月24日消息，AMD AM4平台新的锐龙5 5500X3D处理器在今年6月发布，虽然尚未在全球范围内上市，但通过各种测试平台，已经能够一窥其性能表现。此前，该处理器在PassMark测试中已经展现出了优于锐龙5 5500的多线程性能，如今这款处理器又首次出现在了Geekbench上。在Geekbench测试中，锐龙5 5500X3D在单核测试中得分1936分，在多核测试中得分9292分。 ...
快科技8月22日消息，据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GH...
快科技8月20日消息，2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！最新消息传出，AMD的下下一代Zen 7架构处理器，预计将继续采用当前的AM5接口。这也意味着，AM5接口将横跨Zen 4（2022年）、Zen 5（2024年）、Zen 6（预计2026年底或2027年初）、Zen 7（预...
锐龙AI MAX+395处理器上市之后获得相当不错的反响，超大统一内存加上可变显存，以及处理器本身就相当不错的计算能力，使得这个移动级计算平台在某些方面甚至超过了桌面级处理器，最近我们终于拿到了搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器的产品，一番测试下来，我们终于搞懂了它为何能够带来完全不一样的性能体验。比台式机处理器还强：这颗锐龙神U是真的猛锐龙AI Max+ 395是锐龙AI Max+系列的顶配型号，原生16颗超大核心32线程设计，最高加速频率5.1GHz，总缓存高达8...
快科技8月15日消息，据报道，AMD下下代Zen7处理器将兼容当前的AM5插槽，这意味着AM5主板用户将能使用基于Zen7的32核64线程旗舰CPU。在Moore's Law is Dead发布的新视频中，泄露者表示，在过去几周里，他听到了更多关于AMD下代Zen7 CPU兼容当前AM5插槽上的信息，并看到了更多相关文档。其表示，这是AMD方面的“最新决定”，计划近期变更，将未来的Zen7架构也应用于AM5插槽。AMD在2023年12月曾承诺，AM5插槽将至少支持到2...
快科技8月10日消息，前不久有消息称，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，应该就是锐龙7 9700X3D。另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗，缓存比锐龙9 9950X3D还多了48MB，也就是两个CCD上都集成3D缓存。不过据最新消息，这款双X3D芯片的CPU可能并不存在，据透露，所谓的“双X3D”Ryzen 9000X3D CPU并不存在，此前的报道并不属实。白高兴一场！AMD双X3D芯片的锐龙...
快科技7月15日消息，美国大型零售商B&H Photo Video上架了AMD的线程撕裂者9000系列CPU，显示预订将于7月23日开始。该零售商是AMD此次发布在美国的主要零售合作伙伴之一，因此可信度还是比较高，目前上架的产品涵盖Threadripper 9000X和PRO 9000WX系列，共计七个型号。最高96核93000元！AMD线程撕裂者9000系列CPU上架B&H Photo Video尚未正式列出价格，但通过选择价格范围并查看出现的型号，可以大致...
快科技7月13日消息，据最新消息，除了部分注重功耗的低端笔记本型号外，AMD的大多数Zen 6产品都将采用台积电的2nm N2P工艺。具体来说，AMD面向服务器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括经典和密集型SKU，都将使用台积电的N2P工艺。AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导！部分低端型号用3nm此外，面向主流台式机的Olympic Ridge，（预计为Ryzen 9000系列的继任者）也将采用2nm工艺，意味着其性能表现将非常值得期待。高端笔记本系列...
快科技7月4日消息，据Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升，以及多层3D V-Cache技术。明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。至于Zen 6这边，MLID的消息源表示Zen 6架构相比Zen 5架构...
