快科技8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。对此，知名分析师郭明錤今日发文否认了这一说法。郭明錤表示，苹果今年确实因为内存短缺而下调了硬件出货计划，但苹果通常会至少提前3个月，根据届时预计能够获得的内存供应量，来规划台积电的处理器生产，而不是让台积电提前大量生产处理器在制品。他指出，这并不代表台积电完全不会提前生产，并形成一定规模的半成...
快科技8月10日消息，国产光刻设备赛道传来重磅利好突破。上海芯上微装科技股份有限公司正式对外宣布，近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200），已经顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的全流程工艺验证，并且拿到了批量重复采购订单，正式从研发落地阶段走向商业化批量交付。早在2025年11月，这家企业自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200就完成了全部出厂调试与验收流程，正式启程发往合作客户的生产现场。很多人第一时间会把这台设备和传统硅基芯片的先进制程光刻...
快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英伟达、AMD、博通等大客户持续追单下，可望提前于第4季初达标。光是上半年，3nm月投片量就已接近15万片，进度明显快于预期。2nm这边同样火热，上半年月投片量已达五六万片，预计第4季初突破8万片，年底朝月投片量10万片的目标迈进。算下来，第4季初台积电2nm和3nm月投片量合计将超过26...
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕，全方位展现了骁龙在移动游戏技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索。五大联赛官方指定芯片在活动现场，高通公司全球副总裁侯明娟表示，第五代骁龙8至尊版已成为王者荣耀职业联赛、和平精英职业联赛、穿越火线枪战王者职业联赛、QQ飞车手游S联赛以及英雄联盟手游超级联赛，这五大热门移动电竞赛事的官方指定芯片。一颗芯片、五大联赛、七项超标：骁龙游戏技术赏上的这些秘密要知道移动电竞赛场是对游戏技术要求最严苛的场景，比赛中一个微小的帧率波动或...
快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"quasi-EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥实现高速互连，不需要完整的硅中介层，效率更高、成本更低。这种方案只在两颗芯片需要通信的边缘位置放置硅桥，其他地方用有机基板，一步完成贴合。相比之下，台积电的CoWoS-L虽然也采用了局部硅桥设计，但仍依赖一层完整的RDL（重布线层）基板，制造工艺更复杂，需要两步贴合，这意味着更高的成...
快科技7月30日消息，国产半导体设备厂商御微半导体近日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖90nm至28nm制程节点的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600正式发运国内头部晶圆厂。掩模版是芯片光刻环节的核心母版，品质直接左右整片晶圆的生产良率，细微缺陷就可能造成整批晶圆报废。自2025年初初代机型Raptor-500交付后，御微只用520天就完成了从立项到出机的全流程。Raptor-600针对28nm及以上制程的严苛检测标准，为单价数万至数十万美元的高端掩模版筑牢品质防线。国...
快科技7月29日消息，华为今日召开鸿蒙电脑技术沟通会，介绍了全新笔记本MateBook Pro S。该机首创榫卯一体化结构，融合超轻镁锂合金与三段式主板设计，整机仅重798g，成为华为史上最轻笔记本电脑。华为全新麒麟XE90 PC处理器亮相：单核提升23%、能效提升25%性能方面，全新麒麟XE90 PC处理器同步首发，MateBook Pro S率先搭载。相较上代，其单核性能提升23%，能效提升25%，NPU算力跃升40%。华为全新麒麟XE90 PC处理器亮相：单核提升23%...
快科技7月29日消息，高通和联发科都将在9月份推出新一代旗舰平台，分别为骁龙8E6系列和天玑9600系列。其中天玑9600系列包含三款芯片，分别是天玑9600s、天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max，产品线覆盖更为完整。据爆料，天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max均采用台积电N2P工艺制程，属于联发科旗下性能最强悍的手机芯片。在定价方面，消息称天玑9600 Pro的单价约为216美元，而相同定位的高通骁龙8E6 Pro定价则超过300美元。这也意味...
快科技7月26日消息，YouTube博主GPUSpecs近日发布了一期视频，用砺算LX7G100 GPU搭配兆芯KX7000八核CPU，组装了一台没有任何Intel、AMD或NVIDIA芯片的游戏主机，实测多款3A大作的表现。这套系统的核心配置为兆芯KX7000处理器（8核 主频3.7GHz）搭配16GB DDR4内存，GPU为砺算LX7G100。LX7G100采用6nm工艺，拥有6144个核心，12GB GDDR6显存，TDP为225W，是首款获得微软WHQL驱动认证的国产...
快科技7月27日消息，高通将于9月份正式发布全新旗舰平台骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，这将是高通最强悍的手机芯片。其中骁龙8E6 Pro版本集成了Adreno 850 GPU，并独家支持LPDDR6内存标准。此外，高通还为其带来了全新的AI插帧功能，这些特性均为Pro版独占，标准版骁龙8E6均无缘搭载。据爆料，骁龙8E6 Pro独占的AI插帧功能，在原理上与英伟达的帧生成技术类似，旨在通过AI算法提升游戏帧率和画质，为用户带来更加流畅的视觉体验。小米首发！高通骁龙8E6 P...
快科技7月25日消息，近日，华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律，这套全新的产业发展思路，为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径，提出了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。过去半个多世纪，全球芯片产业的发展始终遵循以缩小制程为核心的摩尔定律。简单来说，技术路线的核心逻辑就是把晶体管的物理尺寸做得更小，在同样面积的芯片封装里塞进尽可能多的晶体管，以此实现芯片性能的提升、单位算力成本的下降。但当制程工艺推进到5nm...
快科技7月23日消息，存储芯片巨头SK海力士首席执行官郭鲁正近日对外发出了非常明确的严厉警告，尽管当前整个消费电子领域正经历由存储芯片持续通胀引发的全产业链动荡，但这远还不是最坏的情况。他给出预判，2027年将会是整个存储行业有史以来从供应侧角度来看最糟糕的一年，甚至下游客户的需求规模预计在2030年之后，仍会持续高于头部厂商现有规划里的总供应能力，供需缺口长期存在。根据第三方行业分析机构出具的最新报告显示，2027至2028年间，存储芯片相关的晶圆总供应量预计年均增速约为1...
快科技7月21日消息，据Wccftech，中国台湾地区正推动《能源管理法》修正案，拟要求所有用电负载在5MW以上的商业实体（学校与医院除外）自行建设发电与储能设施，并完成10%再生能源设置。预计该规定将覆盖超过400家企业。若修正案通过，全球最大晶圆代工厂台积电将面临运营成本的显著变化。作为当地用电第一大户，台积电拥有庞大的半导体生产设施，能源需求巨大，年用电量高达255.5亿度，约占当地总用电量的9%。过往多次停电事件已对台积电造成一定损失，叠加未来先进制程导入与产能持续扩...
快科技7月20日消息，据“天数智芯”公众号发文，在2026世界人工智能大会期间，天数智芯正式发布新一代通用GPU旗舰产品——天垓300。该产品基于SIMT通用计算架构，支持标量、矢量、张量等多种计算类型，并围绕Attention机制、MoE架构、AF分离、PD分离及大规模系统扩展等关键技术进行深度优化。据天数智芯公布的测试数据，天垓300在复杂业务负载下的效能表现，已达到并超越基于Hopper架构的国际主流方案。具体来看，产品在多项关键指标上均展现出明显优势：Attentio...
