硬件 - 三波网

微软下一代Xbox游戏机曝光：预计2028年正式面世

快科技2月16日消息，据报道，微软正在研发下一代Xbox游戏机硬件，这款新硬件并非传统的家用主机，而是一款便携式掌机。结合2022年微软在美国联邦贸易委员会（FTC）案件中公开的官方路线图信息，这款Xbox便携式掌机预计将于2028年登场。更为引人注目的是，微软似乎正致力于打造一个更为开放的Xbox...

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2025-02-17
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真能替代NVIDIA? 我看这玩意够呛

都说资本市场从来不缺故事讲，最近A股大神们讲的故事那都绕不开Deepseek，各种小作文全方面吹了一波国产大模型的技术路线，想必各位也已经快听吐了。眼瞅着Deepseek的底裤都快被人扒下来了，我心想着这下总归不会有新东西可以拿出来了罢，各家上市公司的股价也可以消停一波了。结果这两天又在...

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2025-02-17
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全球前十大半导体品牌厂商：英伟达第七中国仅一家上榜

2月14日消息，市场调研机构Counterpoint指出，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升所拉动，而除AI相关半导体之外的逻辑半导体市...

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2025-02-16
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软通计算机全量适配DeepSeek：华为鲲鹏CPU＋昇腾AI NPU威武！

快科技2月13日消息，DeepSeek引爆了整个AI行业，都在积极积极接入，软通动力旗下多台计算机产品也已经完成全量适配，尤其是支持鲲鹏CPU、昇腾AIGPU的国产化组合。DeepSeek系列模型首发就原生支持昇腾平台，用户可以在昇腾硬件和MindIE推理引擎上，实现高效推理。软通动力基于多年来不...

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2025-02-14
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Arm正在开发自家芯片：Meta被锁定为首批客户

快科技2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。长期以来，Ar...

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2025-02-14
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家底留不住了！台积电：加速先进制程落地美国

快科技2月14日消息，台积电已经表态了，将加速自己的先进制程落地美国。台积电首季董事会在美国举行，董事长魏哲家表示，将正式启动第三厂建厂行动。以台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂可能在2027初试产、2028年量产，比原本计划提早至少一年到一年半。报道中到，台积电亚利桑那州第一...

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2025-02-14
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高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO/荣耀都要用

快科技2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。高通第四代骁龙6发布：首次台积电4nm！真我/OPPO...

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2025-02-13
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三星、SK海力士将在2025Q1减产：NAND闪存产量至少削减10%

快科技2月13日消息，据报道，NAND闪存在2025年将继续面临需求疲软和供过于求的双重压力。三星、SK海力士、美光等NAND闪存制造商都选择在2025年执行减产计划。其中三星在去年末已经决定削减西安工厂的NAND闪存产量，减少10%以上，另外还调低了韩国华城12号和17号生产线的产量，以进一步降低...

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2025-02-13
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GPU竞争失衡 AMD股价重挫分析师：市场只认NVIDIA！

快科技2月9日消息，在本周五（2月7日），AMD股价下跌2.36%，收于2023年11月以来的最低水平。虽然在GPU领域AMD可以说是NVIDIA的最大竞争对手，但其股价表现却显得乏力，因为与之相对的是，费城半导体指数累涨超20%，英伟达则飙升了160%，AMD周二发布了业绩报告，数据中心事业部营业...

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2025-02-09
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美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货

2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月...

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2025-02-07
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曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程

快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPadPro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMCSoIC-MH封...

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2025-02-06
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iPhone 16 Pro Max首次跌出iOS性能榜前十：A系列芯片完败

快科技2月6日消息，安兔兔最新发布了2025年1月份的iOS设备性能排行榜，最为苹果最新一代超大杯，iPhone16ProMax直接跌出前十，被搭载M1的iPadAir5反杀。更重要的是，M1芯片已经是三年前的老芯片了，依然轻轻松松完胜A18Pro。换个角度来看，苹果A系列芯片追赶了4年...

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2025-02-06
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国产7nm工艺！曝华为昇腾910C AI推理性能已达NVIDIA H100 60％：DeepSeek已验证

快科技2月5日消息，DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况，但普遍认为大量使用了NVIDIAAI芯片，包括H100、H800、H20等不同型号，但根据最新曝料，DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。昇腾910C是在2024年晚些时候被曝出的，据称已向部分客户批量供货，...

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2025-02-06
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iPhone、RTX 50都要涨价！台积电欲转嫁关税成本半导体价格恐上涨15%

快科技2月5日消息，随着美国新总统的上台，其推行的关税政策给用户带来的痛苦已经开始显现。据外媒报道称，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。台积电今年可能将其最先进半导体晶圆的价格提高15%。生产成本上升和潜在的美国关税是这一预测背后的主要因素。报道中提...

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2025-02-05
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1nm工艺！曝台积电将建设全球最先进晶圆厂

快科技2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计将在晶圆...

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2025-02-03
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绕开英伟达护城河CUDA！消息称DeepSeek准备适配国产GPU

快科技2月2日消息，据国内媒体报道称，DeepSeek在研发大模型时绕过了英伟达的护城河CUDA，这让美国不少巨头们感到了很大的威胁，而现在这件事才刚刚开始。DeepSeek真的绕过了CUDA，那这件事意味着什么？对此，北京航空航天大学黄雷副教授接受采访时表示，绕过CUDA，可以直接根据GPU的驱动...

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2025-02-02
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对DeepSeek恐惧！特朗普与黄仁勋见面考虑美国收紧芯片出口英伟达回应

快科技2月2日消息，据国外媒体报道称，特朗普与英伟达首席执行官黄仁勋本周五在白宫会面，讨论了中国公司深度求索（DeepSeek）以及收紧人工智能芯片出口等问题。次会议召开之际，美国政府计划今年春天进一步限制人工智能芯片出口，以确保先进的计算能力留在美国及其盟友手中，同时寻求更多途径阻止中国获取相关技...

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2025-02-02
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台积电2nm今年量产：供应链将高速增长

快科技1月30日消息，据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。据悉，台积电的首批2nm制程客户已确定为苹果，用于...

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2025-01-31
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高通骁龙X2新系列CPU现身！比Elite更加高端

快科技1月29日消息，高通的第二代骁龙笔记本电脑芯片正在开发中，且相关SKU已出现在发货清单上。据Olrak_29透露，发货清单显示了高通即将推出的骁龙X2产品线的具体信息，其中提到了“UltraPremium”系列，这表明高通可能会在主流“Elite”系列之外推出一个更高端的新系列。高通骁龙X2...

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2025-01-30
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飞腾CPU 2024年适配厂商软件近1500款：累计超过7万款

快科技1月24日消息，飞腾官方宣布，2024年12月，飞腾平台共与72家国内厂商的168款产品完成兼容适配。2024年全年，飞腾CPU共与数百家厂商的1492款软件产品完成适配，平均每天4款，相比2023年的1421款略有增加。飞腾自2019年启动软件兼容性互认证工作，尤其是得到了广袤...

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2025-01-24
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