快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。不仅如此,新基板还有助于减少生产过程中的损耗,进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期,但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时,光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积...
近期,关于小米即将推出的RedmiK80系列手机的曝光信息逐渐增多。作为Redmi K70系列的继任者,K80系列在处理器、屏幕、电池和相机等方面都有显著升级。以下是目前已知的主要配置和特点:作为K系列一直以来的标配,K80系列自然也搭载了高通的旗舰处理器,有消息指出,Redmi K80系列将推出两款机型,分别搭载高通骁龙8 Gen 3和骁龙8 Gen 4处理器,按照按照惯例可能分别为Redmi K80标准版和Redmi K80 Pro。这样的配置将带来更强劲的性能和更高效的...
前段时间就有传闻称,三星将于北京时间7月10日晚上9点举办GalaxyUnpacked2024活动,发布Galaxy Z Fold6、GalaxyZ Flip6、GalaxyBuds3、GalaxyRing智能戒指新产品。随着6月进入下半程,关于三星Galaxy Z Fold6和Z Flip6的爆料消息也逐渐增多。就在今天,三星Galaxy Z Fold6的第三方保护壳信息被完全曝光,我们也得以窥见Galaxy Z Fold6在尺寸方面的变化,更宽更大的机身三围得以确定。再结...
快科技6月21日消息,荣耀预告,荣耀Magic V Flip小折叠正式开售,起售价是4999元。该机配备了一块4.0英寸超大号外屏,这块大外屏刷新了竖折手机的外屏纪录,屏占比高达85%。为了充分发挥超大外屏的优势,荣耀Magic V Flip设计了多款外屏主题,这些主题不仅增加了手机的时尚感和个性化体验,还能根据用户的持握方向自动调整显示内容。并且,这块外屏支持40+款App,后续更能支持100余款App,对于打车、听歌这样的高频场景,荣耀Magic V Flip直接提供了外...