台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。不仅如此,新基板还...
完成国产化替代!基于龙芯处理器的储迹NAS落地某公安局:搭载纯国产CPU
完成国产化替代!基于龙芯处理器的储迹NAS落地某公安局:搭载纯国产CPU
快科技6月20日消息,据龙芯中科官方公众号介绍,近日,基于龙芯处理器的储迹NAS凭借其操作流畅、性能强劲、稳定高效等特性,落地江苏省某公安局,完成国产化替代。官方表示,储迹NAS经过使用方的严格检测,可满足公安系统电子化、智能化、可视化的现代化管理需求,相比进口品牌还能提供更好的技术服务。这款产品搭...
安卓快充标准重新定义!从7.5W提高到20W
安卓快充标准重新定义!从7.5W提高到20W
快科技6月19日消息,据报道,谷歌在最新的安卓15测试版更新中,对"快速充电"的标准进行了重新定义。目前,原生安卓系统(AOSP)将充电功率低于5W的充电器标记为"慢速充电器",高于7.5W的则被归类为"快速充电器"。这种宽泛的定义方式,使...
数量第一!197款兆芯x86台式机入围中央采购
数量第一!197款兆芯x86台式机入围中央采购
近日,中央国家机关2024年度桌面台式机框架协议联合征集采购项目入围结果公告发布,基于兆芯处理器平台的79个系列、197款产品入围,总量排名第一。此次,兆芯台式机全面覆盖了中央国家机关政府采购中心、广东省政府采购中心、云南省政府采购和出让中心框架协议采购范围。兆芯还给出了政企办公选择兆芯的五大理由:...
英特尔、AMD、高通三足鼎立!抢占AI PC市场
英特尔、AMD、高通三足鼎立!抢占AI PC市场
一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕,今年的主题为“AI串联、共创未来”,相比于前些年的“惨淡”,由于AI技术的大热,让这届展会看点十足,尤其是这两年非常火的AIPC领域上,英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”,分享了它们最新的产品、布局和进展,今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AIP...
18999元!尼康Z6Ⅲ正式发布:历代升级幅度最大的一次
18999元!尼康Z6Ⅲ正式发布:历代升级幅度最大的一次
快科技6月18日消息,备受期待的尼康Z6III终于发布了,单机身18999元,尼克尔Z24-70mmf/4S套机22999元,将于6月25日开售。据悉,尼康Z6III搭载了有效像素约2450万的全画幅堆叠式CMOS传感器,是尼康历史上首款采用部分堆栈式CMOS传感器的全画幅微单数码相机,在...
高通最强手机芯片降临!骁龙8 Gen3领先版首度曝光
高通最强手机芯片降临!骁龙8 Gen3领先版首度曝光
快科技6月17日消息,博主定焦数码曝光了高通骁龙8Gen3领先版的参数细节。从命名不难看出,骁龙8Gen3领先版是骁龙8Gen3的小幅升级款,CPU主频提升到3.4GHz,这是高通史上最强悍的手机芯片。和骁龙8Gen3一样,骁龙8Gen3领先版仍然是1+5+2的组合布局,包含1颗超大核、5...
66900元 飞利浦推出“水木清华”55寸透明OLED电视:支持触控
66900元 飞利浦推出“水木清华”55寸透明OLED电视:支持触控
快科技6月16日消息,飞利浦发布了一款型号为“55BDL9151TO”的“水木清华”55英寸OLED电视,售价66900元。据悉,这款电视以其独特的1080P透明屏幕设计吸引了广泛关注,与小米在2020年推出的“小米透明电视”有异曲同工之妙,为商业展示带来了全新的视觉体验。在技术规格上,飞利浦“55...
高通罕见公布骁龙X GPU架构细节:性能超67%、功耗低62%
高通罕见公布骁龙X GPU架构细节:性能超67%、功耗低62%
快科技6月16日消息,快科技6月16日消息,高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能,常被调侃为“买GPU送CPU”,但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深,每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙XElite/Plus系列处理器上,或许是为了更好地对标Intel、AMD,高通空前...
高通骁龙独享!Intel、AMD新笔记本首发不支持Copilot+
高通骁龙独享!Intel、AMD新笔记本首发不支持Copilot+
快科技6月16日消息,高通骁龙XElite笔记本声势浩大地袭来,将在18日正式上市,其最大卖点就是支持微软Copilot+,而且是短期内独享,Intel、AMD的新一代处理器首发都不支持。Intel方面确认,代号LunarLake的酷睿Ultra200V系列会在后期通过更新的方式支持Copil...
可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机:死胡同不远了
可量产0.2nm工艺!ASML公布Hyper NA EUV光刻机:死胡同不远了
快科技6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台HighNAEUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的HyperNAEUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代LowNAEUV光刻机孔径数值只有0.33,对应产品命名NXE系列,包括已有...
仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂!芯联集成已供货国内90%以上车企
仅5年就登顶中国最大车规芯片代工厂!芯联集成已供货国内90%以上车企
快科技6月16日消息,据媒体报道,作为一家芯片代工厂,芯联集成用了仅5年时间(独立发展算起),就登顶中国最大车规芯片代工厂。如今这家芯片领域的新兵,不仅供货国内90%以上的新能源车企,还覆盖了超过80%的风光储新能源终端。提起芯片代工,一般会想起台积电台积电、三星、英特尔等,但这些企业代工的基本属于...
台积电3nm供不应求引涨价潮!NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价
台积电3nm供不应求引涨价潮!NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价
快科技6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路...
骁龙6s Gen3非全新产品:高通确认为3年前骁龙695加强版
骁龙6s Gen3非全新产品:高通确认为3年前骁龙695加强版
快科技6月16日消息,近日高通推出了骁龙6sGen3处理器,但是高通向国外媒体确认确认,这款处理器并非全新产品,而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。骁龙6sGen3的部件编号为SM6375-AC,与旧款骁龙695芯片(SM6375)几乎相同,并继续采用6nm工艺。两款芯片组共享相同...
郭明錤:骁龙8 Gen4涨价30%是开始!3nm制约下苹果、安卓手机都要涨价
郭明錤:骁龙8 Gen4涨价30%是开始!3nm制约下苹果、安卓手机都要涨价
快科技6月15日消息,近日,知名分析师郭明錤给出的报告显示,安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,2H24量产的SM8750(Snapdragon8Gen4)报价约较目前的旗舰芯片SM8650(Snapdragon8Gen4)高25%-30%至190-200...
降低对台积电的依赖!高通考虑台积电三星双代工模式
降低对台积电的依赖!高通考虑台积电三星双代工模式
快科技6月14日消息,高通公司首席执行官CristianoAmon近日在接受采访时表示,公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉,高通骁龙8Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工...
1598元起 影石Insta360发布4K相机 仅拇指大小
1598元起 影石Insta360发布4K相机 仅拇指大小
快科技6月14日消息,影石Insta360发布了新一代4K拇指相机GO3S,64G版定价2498元,128G版本2798元。其采用单相机和拓展舱可分离设计,其中单相机可单独购买,64G版定价1598元,128G版本1898元。值得注意的是,GO3S单相机能与GO3的拓展舱兼容,这意味着GO3...
都是为了利益:Arm要求高通销毁所有骁龙X处理器!
都是为了利益:Arm要求高通销毁所有骁龙X处理器!
快科技6月13日消息,据媒体报道,Arm与高通之间的法律纠纷升级,Arm要求高通销毁所有基于Nuvia技术的骁龙X处理器。这一要求虽然执行可能性不大,但无疑给即将出货的骁龙X处理器蒙上了一层阴影。Arm认为,高通在收购Nuvia公司后,未经授权使用了Arm的设计,违反了双方的许可协议,Arm要求高通...
台积电欲提高3nm报价!iPhone16、RTX5090等都要涨价 直奔2万元大关
台积电欲提高3nm报价!iPhone16、RTX5090等都要涨价 直奔2万元大关
快科技6月13日消息,据供应链最新消息称,台积电准备提高先进工艺制程费用,这也从侧面会让苹果、英伟达等厂商提高售价。消息中提到,苹果、高通、英伟达和AMD这4家公司已瓜分完台积电3nm系列工艺产能,导致其它厂商排队竞购,目前相关订单已经一路排到2026年。至于是否因为3nm产能紧俏而涨价,台积电强调...
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-WonLee教授在首尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS...