芯片将越来越贵！台积电明年晶圆代工提高10%
快科技7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其...
zhiyongz
2024-07-11 22:09:46阅读：
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主场见真章！大疆神秘新品来了：与SDR有关
快科技7月11日消息，大疆科技近日宣布，将在7月17日21时举行一场新品发布会，其官方宣传口号为“主场，见真章”。从已经发布的预热图片来看，这款即将面世的新品似乎与“SDR”技术有所关联，尽管官方...
zhiyongz 2024-07-11 09:29:54阅读： -
走向前台！曝华为麒麟芯片话术线下解禁：可公开介绍芯片
快科技7月11日消息，据博主“鹏鹏君驾到”介绍，目前华为手机的麒麟芯片话术已经在线下门店解禁。而在此之前，线下门店的销售是禁止提及麒麟芯片的，就像官网完全隐藏芯片信息一样。如今，门店销售可以公开介...
zhiyongz 2024-07-11 08:49:32阅读： -
专家：即使国产AI芯片单个算力不强 也能通过综合手段提升算力
快科技7月6日消息，世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大举行，会议主题为“智造数字劳动力，打造新质生产力”。壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在论坛中发表演讲，提出当前解决算力瓶颈问题需要...
zhiyongz 2024-07-06 09:24:32阅读： -
台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单
快科技7月3日消息，业内人士手机晶片达人透露，台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价，主要针对的是3nm和5nm，其它工艺制程价格保持不变。具体而言，台积电3nm和5nm AI产品涨价5%-1...
zhiyongz 2024-07-03 08:50:49阅读： -
AMD/英特尔加油了！英伟达在法国、美国、欧盟面临反垄断起诉：一家独大
快科技7月2日消息，据国外媒体报道称，由于在显卡、GPU市场一家独大的存在，英伟达已经被法国盯上。报道中提到，法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼，这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。...
zhiyongz 2024-07-02 08:37:54阅读： -
曝骁龙8 Gen4支持GPU插帧：游戏体验脱胎换骨
快科技6月29日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4将支持GPU插帧，届时《原神》这样的游戏将体验到120fps高帧模式。据悉，骁龙8 Gen4 GPU插帧是高通自研的一项新技术，这个内...
zhiyongz 2024-06-30 09:07:07阅读： -
性能提升75％！传华为正测试“泰山”CPU小核心
快科技6月28日消息，华为处理器已经在CPU大核心、GPU小核心上都用了自主架构，唯一剩下的CPU小核心，据说也有了实质性的突破，无论性能还是能效都将远胜Arm A510架构。据曝料，华为正在测试...
zhiyongz 2024-06-28 22:40:36阅读： -
天玑9400跑分首曝：安兔兔狂飙至345万
快科技6月28日消息，今年下半年，联发科将如期推出天玑9400旗舰芯片，近日关于该芯片的安兔兔跑分被提前泄露。根据曝光的图片可以看出，天玑9400的安兔兔V10跑分高达344.94万分，相比上一代...
zhiyongz 2024-06-28 22:37:39阅读： -
龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程
快科技6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。在此前的第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上，龙芯副总裁张戈曾透露，龙芯3C6...
zhiyongz 2024-06-28 11:31:29阅读： -
自主龙架构！龙芯今年已适配423款产品：中望CAD在列
快科技6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。其中包括业务系统20款、安全应用系统31款、...
zhiyongz 2024-06-27 11:48:39阅读： -
中国Q1销量最好的TWS真无线耳机排名出炉！苹果仅排第三 第一太猛
快科技6月26日消息，Canalys今日发布的中国大陆市场TWS耳机最新洞察报告显示，2024年第一季度，小米成为出货量最大的TWS品牌。华为紧随其后，苹果位列第三。具体来看，小米该季度出货量为3...
zhiyongz 2024-06-26 14:20:15阅读： -
除了汽车业，美国对中国半导体的制裁，但韩国损失最重
快科技6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以...
zhiyongz 2024-06-25 08:15:51阅读： -
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 51...
zhiyongz 2024-06-21 13:50:52阅读：