52核288MB缓存痛击AMD X3D！Intel下代CPU发布计划曝光：28核明年Q1先行
快科技9月4日消息，据博主@wxnod最新曝光的幻灯片显示，Intel酷睿Ultra 400系列Nova Lake-S桌面CPU计划于2026年第四季度进入量产，首批28核心版本将于2027年第一季度上市，52核心旗舰型号推迟至2027年中后期发布。不过该幻灯片并非Intel官方路线图，更可能来自主板厂商或OEM合作伙伴整理的内部信息，虽然大概率准确但并非最终版本。
52核288MB缓存痛击AMD X3D！Intel下代CPU发布计划曝光：28核明年Q1先行
此前2025年泄露的路线图就已将量产时间定在Q4 2026，此次曝光与之吻合，进一步印证了时间节点。
Nova Lake-S的上市节奏与Intel以往截然不同，通常Intel会率先发布旗舰和解锁版型号，但这次仅28核心SKU在Q1 2027先行上市，采用双计算芯片、最高52核心的旗舰型号被推迟到2027年5月至9月之间。
还有消息称52核心型号将定位在传统旗舰之上的全新层级，将超高核心数型号从主流旗舰中剥离出来单独运营，主要面向HEDT用户群体，而非普通消费级市场。
规格方面，Nova Lake-S最高搭载16个全新高性能Coyote Cove核心（16MB L2缓存）、32个能效核心Arctic Wolf以及4个低功耗Arctic Wolf核心，总计可达52核心。
每对Coyote Cove核心共享2MB L2缓存，这种设计虽然会影响单线程性能，但Intel准备了bLLC作为杀手锏，最高可达288MB，专门应对内存带宽敏感型应用。
bLLC被视为Intel对抗AMD X3D系列的重要武器，通过大容量末级缓存提升游戏和数据密集型工作负载的表现，是Nova Lake-S在架构层面的关键突破。
52核288MB缓存痛击AMD X3D！Intel下代CPU发布计划曝光：28核明年Q1先行
产品线划分上，酷睿Ultra 9 400系列最高52核心（双计算芯片），酷睿Ultra 7 400系列最高44核心，具体配置目前尚未完全确认。双计算芯片CPU功耗最高达474W，需要主板配备三个12V EPS供电接口，对供电设计和散热方案提出了极高要求。I/O方面支持双通道DDR5-8000内存，提供24条PCIe 5.0通道，其中16条用于显卡可拆分为双x8或四x4配置，另有两路x4专供SSD使用，存储扩展能力大幅提升。
Nova Lake-S还将采用全新LGA1954插槽搭配900系列芯片组，Intel打算延长LGA1954的生命周期，打破以往每两代更换插槽的惯例，为未来数年提供稳定的升级路径。幻灯片还列出了Nova Lake-S的继任者Razor Lake和Hammer Lake，时间在2027年第四季度之后，但未披露技术细节。
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