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台积电3nm拿下高通骁龙8 Elite 2订单!三星无奈瞄准骁龙8 Elite 3
快科技12月27日消息,据媒体报道,台积电近日成功夺得高通下一代处理器“骁龙8Elite2”的代工订单,将采用其先进的3纳米制程技术“N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版“8sElite”订单,但也未能成功。如今,三星把目光放在高通的骁龙8Elite3处理器,这款处理器将...
硬件
2024-12-27
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英伟达新“王炸” 未发先难产
继B200/GB200芯片交付推迟后,英伟达或又面临新品难产的问题。12月24日,据Wccftech报道,英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数已经确认。其中B300的显存规格从上代产品的192Gb提升至288Gb;GB300平台将首次使用LPCAMM内存模块设计,并配备带宽提升至1.6Tbp...
硬件
2024-12-26
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DRAM内存价格连续下跌!跌幅还在扩大
快科技12月26日消息,据媒体报道,全球DRAM内存市场正面临需求疲软的挑战,导致价格连续三个月下跌,且跌幅有所扩大。报道称,因PC等终端产品需求减弱,影响到了DRAM价格。2024年11月,指标性产品DDR48GB的批发价(大宗交易价格)约为每个1.90美元,而容量较小的4GB产品价格约为每个1...
硬件
2024-12-26
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神U再现!联发科天玑8400详解
12月23日下午,联发科发布了全新的天玑84005G全大核智能体AI芯片,搭载了诸多天玑旗舰芯片的先进技术,在性能、能效、影像、生成式AI等诸多方面都有着非常可观的升级,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑8400拥有与天玑旗舰芯...
硬件
2024-12-24
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国产DDR5良品率高达80% 媲美三大原厂!17.5纳米工艺
快科技12月24日消息,近日,金百达、光威同时发布了采用国产芯片的DDR5内存产品,均为频率6000MHz、单条容量16GB,双条套装价格499元。虽然没有明说,但种种迹象都表明,DDR5芯片就是长鑫存储出品的,显然已经规模化量产。长鑫此前的主要产品是DDR4、LPDDR4、LPDDR4X系列,制造...
硬件
2024-12-24
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7nm被卡脖子!美国对中国28nm以上成熟制程调查 还真不怕
快科技12月24日消息,据国外媒体报道称,美国宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查,这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税,这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税,该关税将于1月1日开始生效。传统芯片采用较老、较成熟的...
硬件
2024-12-24
74次阅读
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营收1.85亿撑起近3000亿元市值!中国版英伟达诞生了:寒武纪
快科技12月24日消息,中国版的英伟达诞生了,它就是寒武纪。近段时间,AI芯片领域的明星企业寒武纪股价不断飙升,昨天盘中一度触及700元/股大关。而自2024年初以来,寒武纪的股价从95.85元/股的低点一路飙升,高点一度达到676.77元/股,累计涨幅超过6倍。1月29日,寒武纪被调入上证50指数...
硬件
2024-12-24
59次阅读
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苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发
快科技12月24日消息,苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露,苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5Pro和M5Max,2026年量产M5Ultra。按照计划,明年下半年登场的MacBookPro首发搭载M5系列...
硬件
2024-12-24
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打造下一个NVIDIA!软银孙正义芯片计划曝光
快科技12月23日消息,据媒体报道,软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事,那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA,在AI市场分一杯羹。孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片,并计划最早在明年夏季开发出原型产品。报道称,孙正义将自己视为AI领域的先锋,但眼睁睁看着英伟达成为AI...
硬件
2024-12-23
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台积电对手来了:NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺!
快科技12月22日消息,日本半导体代工企业Rapidus日前宣布,已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装,这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发,并在2027年实现量产,相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。至于Rapid...
硬件
2024-12-22
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消息称长鑫存储已量产DDR5 良率达80%左右
12月22日消息,据韩国媒体ZDNetKorea报道称,中国DRAM芯片大厂长鑫存储(CXMT)已经量产了DDR5内存芯片,已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组,这似乎表明长鑫存储其追赶头部DRAM厂商的速度正在加快。目前只有三星、SK海力士、美光等少数DRAM厂商...
硬件
2024-12-22
68次阅读
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10年做到100万台!机械革命游戏本的昨天、今天、明天
如果要买一台既有高性能、还有高性价比的游戏本,你会考虑哪个品牌?是联想、华硕、惠普这些传统大厂?还是机械革命、雷神、机械师这些新兴品牌?在一众游戏本厂商中,异军突起的机械革命(MECHREVO)无疑是非常亮眼的存在,2014年成立至今已经整整10年。从曾经的名不见经传,到2022年出货量40万台,2...
硬件
2024-12-21
57次阅读
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美国对我国芯片封锁:美国要求英伟达调查其芯片如何流入中国
快科技12月20日消息,据国外媒体报道称,美国商务部已经要求英伟达调查其芯片如何流入中国。报道中提到,该芯片巨头已要求SuperMicroComputer(SMCI.O)等大型分销商,以及戴尔科技(DELL.N)对东南亚客户进行抽查。AMD和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。...
硬件
2024-12-20
54次阅读
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英伟达CEO黄仁勋:GB200正满载生产 进展顺利
快科技12月19日消息,据报道,近期关于英伟达GB200AI服务器出货递延的消息引发了广泛讨论,但英伟达CEO黄仁勋的最新表态为市场注入了一剂强心针。他明确表示,GB200正处于满载生产阶段,且整体进展顺利,有效平息了外界的种种疑虑。黄仁勋进一步强调,英伟达最新的Blackwell平台服务器在推理...
硬件
2024-12-19
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联发科天玑8400定档12月23日:轻旗舰全大核 再次引领
快科技12月18日消息,联发科官方宣布,12月23日周一15点整,新一代天玑芯片即将震撼登场,显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400。官方尚未公布天玑8400的具体规格,不过网上已经有诸多曝料,可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设计,这在轻旗舰平台上还是全球首次。从天玑9300开创全大核时...
硬件
2024-12-18
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打破台积电独霸格局!联电拿下高通芯片先进封装大单
快科技12月17日消息,据媒体报道,联电夺得高通高性能计算(HPC)产品的先进封装大单,预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场,甚至包括HBM的整合。同时,这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应,但强调先进封装是公司重点发展的方向,并会...
硬件
2024-12-17
65次阅读
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马斯克担心无人提供芯片 台积电魏哲家:钱到位 货管够
快科技12月17日消息,据媒体报道,特斯拉CEO埃隆·马斯克上周在美国会见了台积电董事长魏哲家,强调台积电为特斯拉提供足够产能以生产自主研发的Dojo芯片的重要性。该芯片将使用台积电的5nm工艺制造并采用InFO-SoW先进封装。马斯克担心无人提供芯片台积电魏哲家:钱到位货管够魏哲家表示,马斯克...
硬件
2024-12-17
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天马全新SLOD叠层OLED技术发布:屏幕功耗降低30% 寿命提高4倍
快科技12月17日消息,日前,天马微电子宣布开发了全新OLED器件结构——SLOD,全称StackedLayerOLEDDevice,即叠层OLED器件。未来,该技术将在手机、车载、IT显示等领域应用。据介绍,相较于传统单层器件,SLOD采用叠层设计,采用高效载流子产生和分离能力的新型电荷产生...
硬件
2024-12-17
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高通和Arm对簿公堂:芯片许可纠纷升级
快科技12月17日消息,曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右,法官将听取Arm首席执行官ReneHaas和高通首席执行官CristianoAmon的证词。早在2022年,Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼,控告...
硬件
2024-12-17
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台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
根据计划,台积电最新的N2(2nm)制程将于明年下半年开始量产,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。不久前,一位台积电员工最近对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。根据最新的爆料称,台积电N2目前的良率已经达到了6...
硬件
2024-12-16
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