台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35%
台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35%
快科技12月15日消息,IEDM2024大会上,台积电首次披露了N22nm工艺的关键技术细节和性能指标:对比3nm,晶体管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35%台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶...
欧美封堵无效!俄罗斯光刻机亮相:可生产350nm芯片 7nm也会拿下
欧美封堵无效!俄罗斯光刻机亮相:可生产350nm芯片 7nm也会拿下
快科技12月16日消息,据国外媒体报道称,俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元(约合人民币7200万元)债务而宣布破产。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建,位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒,该工厂由前通信部长LeonidReiman管理。报道中提到,Ang...
高通:骁龙PC退货率并不高!符合行业标准
高通:骁龙PC退货率并不高!符合行业标准
快科技12月15日消息,日前,Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高,因为消费者对软件兼容性不佳并不满意,对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus没有明确提及骁龙,而是称通过与零售商的沟通得知,ArmPC退货的最大原因就是兼容性。高通在给...
海光新款16核心CPU首曝:多核性能还不如6核心Zen3
海光新款16核心CPU首曝:多核性能还不如6核心Zen3
快科技12月15日消息,国产CPU处理器中,海光和兆芯都兼容x86指令集,其中海光基于第一代Zen架构,兆芯则是基于威盛IP,都存在很大的限制,但都在努力着。近日,GeekBench6.2数据库里出现了一颗新的海光处理器,检测编号C86-4G,实际型号C86-3490,与现有8核心的C...
紫光展锐三款5G芯片改名:T8100、T8200、T9100
紫光展锐三款5G芯片改名:T8100、T8200、T9100
快科技12月14日消息,根据紫光展锐官网显示,5G智能终端芯片更改了以往的命名规则,不再是T760/T820等命名方式,而是T8/9X00等方式。紫光展锐三款5G芯片改名:T8100、T8200、T9100具体来看:紫光展锐T760→T8100:定位续航和性能更均衡的5G移动平台紫光展锐T765→T...
一个时代的终结!蓝光播放器再见:曾风靡一时 清晰度是DVD五倍
一个时代的终结!蓝光播放器再见:曾风靡一时 清晰度是DVD五倍
快科技12月13日消息,继三星、索尼之后,日前LG正式决定退出蓝光(Blu-ray)市场,同时宣布停产蓝光播放器系列产品。据悉,LG最新一代产品于2018年推出,包括UBK80、UBK90UHD等型号,至今已经推出6年之久。去年1月28日,日本电子巨头松下公司表示,将于2月份停止生产用于刻录的蓝光...
美国芯片限制令:美国将限制中国经第三国购买GPU AI芯片
美国芯片限制令:美国将限制中国经第三国购买GPU AI芯片
12月13日消息,据国内媒体报道,美国政府计划在本月底前发布一项新规则,进一步升级对华芯片禁令,从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI)芯片。据两位知情人士称,新的出口管制措施将侧重于用于AI模型训练的图形处理单元(GPU)的全球出货。此举在于监管美国产品的“扩散”,以确保...
华为麒麟9020玩游戏、流畅度和骁龙8至尊差距有多大!实测结果很意外
华为麒麟9020玩游戏、流畅度和骁龙8至尊差距有多大!实测结果很意外
快科技12月11日消息,麒麟9020的理论性能已经基本明确,GB6跑分单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间,多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。安兔兔跑分方面,麒麟9020在125万分左右,相比麒麟901096万分上下的成绩提升了30%,目前看理论综合可以超骁龙8+。但理论是理论...
魏少军:731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端
魏少军:731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端
12月11日消息,据国内媒体报道,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出,尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家,较2023年增长了17...
中国半导体行业协会魏少军:应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
中国半导体行业协会魏少军:应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
快科技12月11日消息,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军今日表示,应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。“伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭,中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富,需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。”在魏少军看来有两条技术路径值得...
博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5DXDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIABlackwell架构的下一代旗舰芯片GB202,后者面积为744平方毫米。博通发布3.5DXDSiP芯片封装:6000平...
国产存储之光!长江存储:没打算上市 更不会借壳
国产存储之光!长江存储:没打算上市 更不会借壳
12月9日消息,针对外界的传闻,长江存储公开回应称,他们没有上市的打算。长江存储发布声明称,近期多家媒体捏造、散布和传播长江存储“借壳上市”的不实传闻。为澄清事实,我司发表声明如下:一、长江存储从无任何“借壳上市”的意愿。二、长江存储与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。三、请相关单位自重并立即...
小米调研是否要深度兼容苹果硬件:含Apple Watch、Airpods等
小米调研是否要深度兼容苹果硬件:含Apple Watch、Airpods等
快科技12月9日消息,博主@数码闲聊站透露,小米正在探索与苹果硬件的全面兼容,包括AppleWatch、AirPods和HomePod等设备,实现软硬件生态的深度整合。目前,小米已部分实现了这一目标。例如,澎湃HyperOS2已经支持苹果设备间的快速文件传输功能,覆盖iPhone、iPad以及...
可能6000+元!全球首款骁龙X Elite迷你机泄露:4.2GHz残血版
可能6000+元!全球首款骁龙X Elite迷你机泄露:4.2GHz残血版
如果不考虑高通官方的开发套件,第一款真正的骁龙XElite迷你机终于出现了,它就是积核(Geekom)的“QS1Pro”。可能6000+元!全球首款骁龙XElite迷你机泄露:4.2GHz残血版根据最新泄露的规格参数,积核QS1采用的是骁龙8EliteX1E-80-100版本,也就是次一级...
天玑9400性能怎么样?天玑9400图形性能深度解析
天玑9400性能怎么样?天玑9400图形性能深度解析
自vivoX200系列和OPPOFindX8系列上市以来,联发科天玑9400旗舰芯片凭借其出众的性能和能效表现,在专业媒体中赢得了高度评价和一致认可。近期,iQOONeo10Pro作为主打游戏性能的旗舰新品,也搭载了这款芯片,再次印证旗舰市场对天玑9400的技术实力认可。尤其是在GPU方面...
苹果iOS 18.2 RC发布:AI功能增加、Siri接入ChatGPT
苹果iOS 18.2 RC发布:AI功能增加、Siri接入ChatGPT
快科技12月6日消息,苹果今天向iPhone用户推送了iOS18.2RC版本系统更新,作为准正式版,各方面已经完善。其中主要是完善了AppleIntelligence的体验,带来全新的VisualIntelligence视觉智能功能,这一功能可以帮助用户进行识物,获取被拍摄物品的更多信息。这...
台积电2nm良率提高6%:可为客户节省数十亿美元
台积电2nm良率提高6%:可为客户节省数十亿美元
台积电将于明年下半年开始量产其2nm(N2)制程工艺,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。这位自称Kim博士的台积电员工没有透露该代工厂是否提高了SRA...
中美芯片战蔓延至投资领域!中方反制关键原料 呼吁中企多用国产芯片
中美芯片战蔓延至投资领域!中方反制关键原料 呼吁中企多用国产芯片
12月5日消息,半导体产业一直是中美科技竞争焦点,近日再掀波澜。当地时间12月2日,美国商务部对中国半导体产业发动了近三年来的第三次管制打击,将140家中国企业加入实体清单,涉及半导体制造设备、晶圆厂、EDA工具以及半导体产业投资公司。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最...
国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装
国产GPU龙头景嘉微最新公告:新款图形处理芯片完成流片、封装
快科技12月3日消息,今天,国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称,公司新款图形处理芯片(JM11系列)已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,公司将继续推进驱动程序完善与调优,推进芯片功能、性能的全面测试。JM11系列图形处理芯片目前已成功取得阶段性...
英伟达GB200芯片量产受阻 微软计划削减40%订单
英伟达GB200芯片量产受阻 微软计划削减40%订单
快科技12月3日消息,据报道,随着人工智能技术的迅猛发展,高性能计算芯片的需求持续激增,英伟达推出的GB200芯片备受瞩目。供应链内部人士透露,目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。具体来说,美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳,良率一直未能达到预期水平,这...