外挂5G基带终于成过去式了。三星电子今日（9月4日）发布旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片Exynos980，也就是AP（应用处理器）和BP（基带处理器）封装在一颗芯片中。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。规格方面，...