快科技11月29日消息，龙芯中科最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。在图形处理单元(GPU)方面，正在研发中的9...

6月底的时候，龙芯中科官方披露，龙芯3C6000服务器处理器的初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。现在，龙芯官方首次公开了龙芯3C6000样片的首批实测性能数据，还有衍生而来的龙芯3D6000、龙芯3E6000。龙芯3C6000基于和大...