2024年7月27日，惠普(HP)的3D打印部门利用NVIDIA的开源人工智能工具Modulus成功地优化了3D打印流程。Modulus利用物理信息神经网络(PINN)将物理定律整合进机器学习模型中，提高了制造效率和准确性。惠普利用这项技术开发了一款名为...