快科技8月27日消息，据国外媒体报道称，日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，中国半导体进步真的太快了。从他们最新更新的拆解图看，华为Pura70Pro的麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积电的5nm芯片则为107.8平方毫米，面积没有太大差异，处理性能也基本相同...