快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5DeXtremeDimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5DF2F封装技术。据悉，3.5DXDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开...