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Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
快科技12月8日消息,最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM2024上,Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破,涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前,Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术...
英特尔
2024-12-08
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