快科技12月8日消息，今天Intel发文介绍了在IEDM2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项技术突破。在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractiveRuthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构...