一年多前的CES2019大展上，Intel正式公布了Foveros3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软SurfaceDuo双屏本、三星GalaxyBookS笔记本之中，今年问世。现在，UserBenchmark数据库里第一...