快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会...