快科技12月26日消息，据媒体报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone17系列首发搭载。苹果2...