快科技3月7日消息，Intel投资者关系副总裁约翰·皮策（JohnPitzer）在摩根士丹利科技会议上透露，Intel将继续与台积电保持合作，长期目标是将晶圆外包比例降至15%-20%。他表示，台积电作为“优质供应商”，为Intel代工业务创造了良性竞争环境。Intel曾计划将外包比例降至零，但如...