HBM3E量产倒计时！长鑫追上国际一线：技术差距缩至2到3年
快科技7月11日消息，长鑫存储正在HBM赛道加速追赶国际巨头。目前该公司已推出HBM3样件，向华为等国内AI芯片厂商供货，正处于量产前的验证环节。同时规划2027年实现12层HBM3E的量产。如果该计划顺利落地，长鑫存储与三星电子、SK海力士、美光三家头部存储厂商的技术差距将缩短至2到3年。HBM3E量产倒计时！长鑫追上国际一线：技术差距缩至2到3年长鑫存储在HBM3架构标准上已追平三星和SK海力士，中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。行业消息人士透露，长鑫...