英特尔也看上了！蓝思科技切入TGV先进封装赛道
快科技7月25日消息，蓝思科技公告称，公司近日已与英特尔签署合作备忘录，双方将把TGV玻璃通孔先进封装作为重点合作方向，围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开合作评估。从合作分工来看，英特尔将提供说明性架构信息、DFM设计指南、基准测试和验证方法等支持，蓝思科技则依托自身在精密玻璃加工、微孔成型和量产制造方面的积累，参与相关工艺推进。换句话说，这次合作真正值得关注的，不只是签署备忘录，而是蓝思科技正在尝试进一步切入下一代先进封装链条。...