iPhone 18 Pro混用基带芯片：国行搭载C2 美版独享高通方案
快科技7月31日消息，长期以来，高通一直是iPhone基带芯片的主要供应商。但随着苹果自研基带芯片的商用，两家公司迟早要分手。目前，苹果部分机型已搭载自研C1系列基带，但市场上绝大多数iPhone仍在使用高通方案。据供应链消息，今年秋季即将发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将搭载苹果下一代自研基带芯片C2。如果这一消息属实，对于两家公司而言都将是一次意义重大的变革。不过，值得留意的是，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra并不会全...