台积电CoWoS产能告急 EMIB-T成AI芯片封装替代选项
快科技11月2日消息，随着AI芯片对先进封装的需求持续攀升，台积电CoWoS的供应限制正促使部分芯片设计厂商将目光转向英特尔的EMIB-T先进封装技术。虽然台积电CoWoS与英特尔EMIB同属2.5D先进封装范畴，但两者互连架构截然不同。CoWoS依赖大面积硅中介层（Interposer）承载多颗运算芯片与HBM，提供高密度互连。EMIB则在有机封装载板内嵌入小型硅桥，仅在需要高速互连的局部区域实现芯片间连接，无需整片硅中介层。EMIB-T在此基础上引入硅通孔（TSV），使电...