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首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Armv9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、...
硬件
2021-11-22
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