据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nmDBG工艺。据官方介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nmDBG工艺、120微米以下超薄wafer全...