12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8核设计，1+3+4三丛集架构，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。对比5nm的天玑8100，820...