5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。2030年前，通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管。在当天的技术论坛上，台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，展望未来AI创新，高性能...