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曝三星HBM3芯片未通过英伟达测试:发热严重
快科技5月24日消息,据媒体报道,由于发热严重,三星电子最新研发的高带宽内存HBM芯片在英伟达的测试中未能达标,因此无法被用于英伟达的AI处理器。据了解,受影响的产品涉及三星的HBM3芯片,这是目前人工智能图形处理单元中最常用的第四代HBM标准。资料显示,HBM3具有更高的带宽和更低的延迟,...
三星
2024-05-24
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