快科技5月30日消息，近日，AMDCEO苏姿丰在比利时ImecITFWorld2024大会上披露，AMD计划采用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片。苏姿丰当时说，3nmGAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益...