高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺
高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺
快科技3月27日消息，博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2，SM8845的命名暂时不得而知，该博主还爆料，联发科同样会推出天...
  • 硬件
  • 2025-03-27
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放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺
放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺
快科技10月24日消息，据报道，TensorG4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的TensorG5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），TensorG6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等...
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  • 2024-10-24
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三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨
三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨
快科技7月10日消息，今天，三星正式回应，自家的3nm工艺没有任何问题。三星电子官方表示，公司2022年全球首次量产3nmGAA工艺之后，第二代3nm工艺性能稳定，且产量已步入正轨。据悉，三星今年的MPW服务总数为32个，涵盖生产高性能功率半导体的4nm工艺到BCD130nm工艺，与去年相比增加...
  • 三星
  • 2024-07-10
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存
快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIACEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU...
  • 显卡
  • 2024-06-03
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