快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。不仅如此，新基板还...